印制线路板早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升。---是集成电路的迅速发展及广泛应用,使电子设备的体积越来越小,电路布线密度和难度越来越大,这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板;结构和也已发展到密度、微型化和高---性程度;新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来,各种计算机辅助设计(cad)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广,在专门化的印制板生产厂家中,机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。
3.刀刻法
如果电路较简单,也可以采用刀刻法制作电路板,即用美工刀等锋利刻刀将敷铜板上不需要的铜箔部分刻去,留下电路线条即可。采用刀刻法制作时焊盘与线条均为直线,便于刻制,如下图所示。采用刀刻法制作电路板还可以省去用耐腐蚀材料覆盖铜箔线路的步骤。
硅片的工艺
面临挑战:
切割线直径
更细的切割线意味着---的截口损失,也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而,切割线更细更容易断裂。
荷载
每次切割的总面积,等于硅片面积x每次切割的硅块数量x每个硅块所切割成的硅片数量。
切割速度
切割台通过切割线切割网的速度,这在很大程度上取决于切割线运动速度,马达功率和切割线拉力。
易于维护性
线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆,维护的速度越快,总体的生产力就越高。
生产商必须平衡这些相关的因素使生产力达到大化。更高的切割速度和的荷载将会加大切割切割线的拉力,增加切割线断裂的风险。由于同一硅块上所有硅片是同时被切割的,只要有一条切割线断裂,所有部分切割的硅片都不得不丢弃。然而,使用更粗更牢固的切割线也并不可取,这会减少每次切割所生产的硅片数量,并增加硅原料的消耗量。
3.2 恒压工作模式及模式切换
对于恒压工作模式电路,其控制原理与恒流工作模式相同。将负载电压差分处理后,与dac模块的控制信号做比较运算,运放输出端接入各个mosfet的控制电路,使其等效阻抗受控于dac给定的电压信号。
所提出的可自动切换工作模式的可编程电子负载,在扫描光伏组件的iv特性曲线时,需对光伏组件输出的恒流段和恒压段分别采用恒压和恒流工作模式扫描曲线。因此选用了模拟电子开关对上述控制信号进行切换。该模拟电子开关直接由主控制器dsp控制,实现测量过程中工作模式自动切换。
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