印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(microvia),利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益,同时对于电子产品的小型化也有其---性。
对于这类结构的电路板产品,业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如:欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式,因此将这类的产品称为sbu (sequence build up process),一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者,则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多,因此称这类产品的制作技术为mvp (micro via process),一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board),因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board),一般翻译为“增层式多层板”。
四、去磷硅玻璃
该工艺用于太阳能电池片生产制造过程中,通过化学腐蚀法也即把硅片放在溶液中浸泡,使其产生化学反应生成可溶性的络和物---硅酸,以去除扩散制结后在硅片表面形成的一层磷硅玻璃。在扩散过程中,pocl3与o2反应生成p2o5淀积在硅片表面。p2o5与si反应又生成sio2和磷原子,这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的sio2,称之为磷硅玻璃。去磷硅玻璃的设备一般由本体、清洗槽、伺服驱动系统、机械臂、电气控制系统和自动配酸系统等部分组成,主要动力源有、氮气、压缩空气、纯水,热排风和废水。能够溶解二氧化硅是因为与二氧化硅反应生成易挥发的四---硅气体。若过量,反应生成的四---硅会进一步与反应生成可溶性的络和物---硅酸。
电池片的知识? 电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅
1、单晶硅电池片
单晶硅太阳能电池是当前开发得快的一种太阳能电池,它的构造和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面。这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料。将单晶硅棒切成片,一般片厚约0.3毫米。硅片经过抛磨、清洗等工序,制成待加工的原料硅片。加工太阳能电池片,首先要在硅片上掺杂和扩散,一般掺杂物为微量的硼、磷、锑等。扩散是在石英管制成的高温扩散炉中进行。这样就硅片上形成p>;n结。然后采用丝网印刷法,精配好的银浆印在硅片上做成栅线,经过烧结,同时制成背电极,并在有栅线的面涂覆减反射源,以防大量的光子被光滑的硅片表面反射掉。因此,单晶硅太阳能电池片就制成了。电池片经过抽查检验,即可按所需要的规格组装成太阳能电池组件(太阳能电池板),用串联和并联的方法构成一定的输出电压和电流。
单晶硅太阳电池组件,括单晶硅太阳电池单体和封装方框;所述封装方框是正方形结构,单晶硅太阳电池单体安装于封装方框内。封装方框的相对两个边的外侧有凸榫,封装方框的另外相对的两个边外侧有与凸榫形状相吻合的凹槽,在凸榫外侧和凹槽底部有金属电极片,金属电极片与单晶硅太阳电池单体的电极电连接。单晶硅太阳电池具有制造技术成熟,产品性能稳定,使用---,光电转化效率相对较高的特点。目前,传统的光伏电池组件以单晶硅太阳电池和非晶硅太阳电池为主,辐照强度和组件温度对组件发电量的影响非常重要。
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