电路板清洗技术
1、水清洗技术
水清洗技术是今后清洗技术的发展方向,须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质,并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂(助焊剂为水溶性)和非极性污染物。其清洗工艺特点是:
1) 安全性好,不燃烧、基本---;
2) 清洗剂的配方组成自由度大,降级发电板光伏板价格,对极性与非极性污染物都容易清洗掉,清洗范围广;
3) 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂,除了溶解作用外,还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用,使用超声比在---中有效得多;
4) 作为一种天然溶剂,其价格比较低廉,来源广泛。
如果pcb上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,工程拆卸发电板光伏板价格,那么该零件安装时会用到插座(socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装.
如果要将两块pcb相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多露的铜垫,抵债发电板光伏板价格,这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片pcb上的金手指---另一片pcb上合适的插槽上(一般叫做扩充槽slot).在计算机中,像是显示卡,无锡发电板光伏板价格,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的.
pcb上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色.这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方.在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen).通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置.丝网印刷面也被称作图标面(legend)。
低温多晶硅的工作原理是什么?
低温多晶硅制程是利用准分子雷射作为热源,雷射光经过投射系统---,会产生能量均匀分布的雷射光束,投射于非晶矽结构的玻璃基板上,当非晶矽结构玻璃基板吸收准分子雷射的能量后,会转变成为多晶硅结构,因整个处理过程都是在600℃以下完成,所以一般玻璃基板皆可适用。
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