现价段,的多晶硅厂家都是直接购进---氢硅,有合成---氢硅工序的很少。因为---氢硅的合成是---和硅粉在高压高温下反应生成,类似于合成氨。所以一方面危险性高,另一方面硅粉分离比较成问题,还有一方面投资也大。本来一个年产300吨多晶硅规模的不要合成---氢硅工序就要投资一亿多,所以一般企业都不上。
多晶硅的生产工艺主要由高纯石英(经高温焦碳还原)***工业硅(酸洗)***硅粉(加hcl)***sihcl3(经过粗馏精馏)***高纯sihcl3(和h2反应cvd工艺)***高纯多晶硅。
化电路板的目的就在于提供一种化电路板,能完全解决上述电路板存在的问题。
为了实现上述目的,化电路板采用的技术方案是这样的:化电路板的化电路板,包括电路板主体、电子元件及连接部。
作为优选,所述加强板底部设有粘接层。
作为优选,所述电路板主体、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层。
化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部,电路板主体i与连接部相连,拆卸组件上门回收,连接部表面设有金属薄片,金属薄片上设有金属点,电路板主体i背部设有加强板,电路板主体i内部设有铜锡层,所述加强板底部设有粘接层6,所述电路板主体i、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层,使其具有---的化性能。
四、去磷硅玻璃
该工艺用于太阳能电池片生产制造过程中,通过化学腐蚀法也即把硅片放在溶液中浸泡,使其产生化学反应生成可溶性的络和物---硅酸,以去除扩散制结后在硅片表面形成的一层磷硅玻璃。在扩散过程中,pocl3与o2反应生成p2o5淀积在硅片表面。p2o5与si反应又生成sio2和磷原子,这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的sio2,称之为磷硅玻璃。去磷硅玻璃的设备一般由本体、清洗槽、伺服驱动系统、机械臂、电气控制系统和自动配酸系统等部分组成,主要动力源有、氮气、压缩空气、纯水,热排风和废水。能够溶解二氧化硅是因为与二氧化硅反应生成易挥发的四---硅气体。若过量,反应生成的四---硅会进一步与反应生成可溶性的络和物---硅酸。
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