3、拆卸多面印刷电路板上的元器件:若采用以上各法(除锡流焊机),不是难拆卸,就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法,从元器件的管脚根部剪断元器件,留其管脚在印刷电路板上,然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机(又称二次焊机)可解决此问题,是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的进的工具。但造价较高,需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机,是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡,经可选的不同规格的喷锡口涌出,形成一个局部的小波峰,作用于印刷电路板的底部,印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1~2秒内便会立即熔化,此时,就可轻髫地拨出该元件,然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔,重新插入新的元件,再在喷锡口的波峰上焊接成品。
大多数蓝宝石基板厂家为了追求稳定性,多采用日本的研磨机台以及原厂的多晶钻石液。但是随着成本压力的升高以及国内耗材水准的提升,目前国内的耗材产品已经可以替代原厂产品,并且---降低成本。
说到多晶钻石液不妨多说两句,对于多晶钻石液的微粉部分,一般要求颗粒度要集中,形貌要规整,这样可以提供---的切削力且表面刮伤比较均匀。国内可以生产多晶钻石微粉的厂家有北京国瑞升和四川久远,而国瑞升同时可以自己生产钻石液,因此在品质与成本上具有较大优势。美国的diamond innovation近推出了“类多晶钻石” ,实际是对普通单晶钻石的一种改良,虽然比较坚固的结构能提供较高的切削力,但是同时也更容易造成较深的刮伤。
4. 抛光:多晶钻石虽然造成的刮伤明显小于单晶钻石,但是仍然会在蓝宝石表面留下明显的刮伤,因此还会经过一道cmp抛光,去除所有的刮伤,留下的表面。cmp工艺原本是针对矽基板进行平坦化加工的一种工艺,现在对蓝宝石基板同样适用。经过cmp抛光工艺的蓝宝石基板在经过层层检测,达到合格准的产品就可以交给外延厂进行磊晶了。
现况:
为了满足市场对于---成本和更高生产力的要求,新一代线锯必须提升切割速度,使用更长的硅块从而提高切割荷载。更细的切割线和更薄的硅片都提升了生产力,同时,---的工艺控制可以管理切割线拉力以此保持切割线的牢固性。
使用---一组切割切割线是在保持速度的前提下提高机台产量的一个---方法。应用材料公司新的maxedge系统采用了的两组独立控制的切割组件。
maxedge是业界个专门设计使用细切割线的线锯系统,低可达到80μm。相对于业界的应用材料公司hctb5线锯系统,这些改进减少了硅料损失使产量提高多达50%。
更高生产力的线锯系统在同样的硅片产量下可以减少机台数量。因此,制造商可以大幅降低设备、操作人员和维护的成本。
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