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电路板上的元件介绍图　　

1、电路板上都有标示，r开头的是电阻，l开头的是电感线圈（通常为线圈缠绕在铁芯环上，也有些有封闭外壳），c开头的是电容（高大立起圆柱状，包塑料皮，上面有十字压痕的为电解电容，扁平的是贴片电容），其他两条腿的是二极管，3条腿的是三极管，很多腿的是集成电路。

2、可控硅整流器ur；控制电路有电源的整流器vc；变频器uf；变流器uc；逆变器ui；电动机m；异步电动机ma；同步电动机ms；直流电动机md；绕线转子感应电动机mw；鼠笼型电动机mc；电动阀ym；电磁阀yv等。

3、扩展阅读附上部分带图主板电路板上的元件名称标注信息。

印刷电路板的制造

在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（multilayer printed circuit board）普遍。

对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高---输能力、降低不---的辐射（emi）等。采用stripline、microstrip的结构，拆卸太阳能板电池板多少钱，多层化就成为---的设计。为减低讯号传送的品---题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。bga (ball grid array)、csp (chip scale package)、dca (direct chip attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前高密度境界。