3、刻蚀
在扩散工序,采用背靠背的单面扩散方式,硅片的侧边和背面边缘不可避免地都会扩散上磷原子。当阳光照射,p-n结的正面收集到的光生电子会沿着边缘扩散有磷的区域流到p-n结的背面,造成短路通路。短路通道等效于降低并联电阻。刻蚀工序是让硅片边缘带有的磷的部分去除干净,避免了p-n结短路并且造成并联电阻降低。
湿法刻蚀工艺流程:上片***蚀刻槽(h2so4hno3hf)***水洗***碱槽(koh)***水洗***hf槽***水洗***下片
hno3反应氧化生成sio2,hf去除sio2。刻蚀碱槽的作用是为了抛光未制绒面,使电池片变得光滑;碱槽的主要溶液为koh;h2so4是为了让硅片在流水线上漂浮流动起来,并不参与反应。
干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀。当气体以等离子体形式存在时,一方面等离子体中的气体化学活性会变得相对较强,选择合适的气体,就可以让硅片更快速的进行反应,实现刻蚀;另一方面,可利用电场对等离子体进行引导和加速,使等离子体具有一定能量,当轰击硅片的表面时,硅片材料的原子击出,可以达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。
化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部,电路板主体与连接部相连,连接部表面设有金属薄片,金属薄片上设有金属点,电路板主体背部设有加强板,电路板主体内部设有铜锡层。该电路板化性强,且利用金属点来与外部电子元件电连接,因此不必---金属薄片氧化的问题,同时还可根据实际情况选择电路板的薄厚程度,灵活实用,另外化电路板还实现了把铜锡层设置在基材内部,使其方便连接电容。
随着电子科技的不断进步,大部分电子产品均包含有电路板,其上设置有许多电子零件,用以达成电子控制功能。但是目前所使用的电路板在化及灵活运用上有所欠缺,同时不能---的与外部电子元件进行接触,另外没有实现将电容设置在电路板主体内部的功能。因此,需要对现有的电路板做出相应的改进,测试---太阳能板电池板无边框,相信通过这样的改进后,能---的满足使用者的需求。
如果pcb上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装.
如果要将两块pcb相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多露的铜垫,这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片pcb上的金手指---另一片pcb上合适的插槽上(一般叫做扩充槽slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的.
pcb上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色.这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方.在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen).通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置.丝网印刷面也被称作图标面(legend)。
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