多晶硅行业走势概况及预测
3、依托高校以及研究院所,加强新一代低成本工艺技术基础性及前瞻性研究,建立低成本太阳能及多晶硅研究开发的知识及技术---体系,获得具有自主---的生产工艺和技术。
4、---主管部门加强宏观调控与行业管理,避免低水平项目的重复投资建设,---产业的有序、可持续发展。
5、<多晶硅产能---过剩 地方---成主要推手>。
6、解决国内光伏发电的政策、技术瓶颈,进一步启动国内光伏终端市场、开发新兴市场(例如让光伏发电象家电---一样走进家庭、走进平民生活,通过援外的方法开发非洲太阳能市场)。
7、通过科技---提高企业竞争力,提高、减低消耗,优化产业布局、危机期间推进重组、淘汰落后产能、提高集中度。行业内重点扶持5~6家大而强的多晶硅企业。
印刷电路板(printed circuit board,pcb)几乎会出现在每一种电子设备当中.如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的pcb上.除了固定各种小零件外,pcb的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接.随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,pcb上头的线路与零件也越来越密集了.
标准的pcb上头没有零件,也常被称为“印刷线路板printed wiring board(pwb)”.
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了.这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供pcb上零件的电路连接.
为了将零件固定在pcb上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上.在基本的pcb(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此,pcb的正反面分别被称为零件面(component side)与焊接面(solder side)。
电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用(rma),可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。
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