化电路板的目的就在于提供一种化电路板,能完全解决上述电路板存在的问题。
为了实现上述目的,化电路板采用的技术方案是这样的:化电路板的化电路板,包括电路板主体、电子元件及连接部。
作为优选,所述加强板底部设有粘接层。
作为优选,所述电路板主体、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层。
化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部,电路板主体i与连接部相连,连接部表面设有金属薄片,金属薄片上设有金属点,电路板主体i背部设有加强板,电路板主体i内部设有铜锡层,所述加强板底部设有粘接层6,所述电路板主体i、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层,使其具有---的化性能。
多晶硅生产的原料是---氢硅和氢气,按照一定的比例计入还原炉内进行热分解和还原反应产生多晶硅棒。
---氢硅是用---和工业硅粉在合成炉内反应生成,---是用氢气和---在---合成炉内燃烧生成,---是---工业盐水通过通电反应生成,氢气即可以用---工业盐水通过通电反应生成。也可以用水通电电解生产。工业硅粉是用石英矿与碳在通电的情况下还原反应生成工业硅块,经粉碎变成工业硅粉。
6、烧结
烧结是把印刷到电池片表面的电极在高温下烧结,使电极和硅片本身形成欧姆接触,提高电池片的开路电压和填充因子,使电极的接触具有电阻特性以达到高转效率,烧结过程中也可利于pecvd工艺所引入-h向体内扩散,可以起到---的体钝化作用。
烧结方式:高温快速烧结,加热方式:红外线加热
烧结是集扩散、流动和物理化学反应综合作用的一个过程,正面ag穿过sinh扩散进硅但不可到达p-n面,背面ag、al扩散进硅,由于需要形成合金需要到一定的温度,ag、al与si形成合金的稳定又不同,就需要设定不同的温度来分别实现合金化。
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