ic1的5脚外接电容c4(472)和6脚外接电阻r7(4k3)为脉宽调制器的定时元件,所决定的脉宽调制频率为 fosc=1.1÷ (0.0047×4.3)khz≈50khz。即电路中的三极管vt1、vt2、vt3、vt4、变压器t1的工作频率均为50khz左右,因此t1应选用高频铁氧体磁芯变压器,变压器t1的作用是将12v脉冲升压为220v的脉冲,其初级匝数为20×2,次级匝数为380。
ic2的5脚外接电容c8(104)和6脚外接电阻r14(220k)为脉宽调制器的定时元件,所决定的脉宽调制频率为 fosc=1.1÷ (c8×r14)=1.1÷(0.1×220)khz≈50hz。
r29、r30、r27、c11、vdz2组成xac插座220v输出端的过压保护电路,当输出电压过高时将导致稳压管vdz2击穿,使ic2的4脚对地电压上升,芯片ic2内的保护电路动作,切断输出。
车载逆变器电路中的mos管vt2、vt4有一定的功耗,必须加装散热片,其他器件均不需要安装散热片。当车载逆变器产品持续应用于功率较大的场合时,需在其内部加装12v小风扇以帮助散热。
多晶硅的技术特征
⑴多种生产工艺路线并存,产业化技术、垄断局面不会改变。由于各多晶硅生产工厂所用主辅原料不尽相同,因此生产工艺技术不同;进而对应的多晶硅产品技术经济指标、产品指标、用途、产品检测方法、过程安全等方面也存在差异,各有技术特点和技术秘密,总的来说,国际上多晶硅生产主要的传统工艺有:改良西门子法、---法和流化床法。其中改良西门子工艺生产的多晶硅的产能约占总产能的80%,短期内产业化技术垄断的局面不会改变。
⑵新一代低成本多晶硅工艺技术研究活跃。除了传统工艺(电子级和太阳能级兼容)及技术升级外,还涌现出了几种专门生产太阳能级多晶硅的新工艺技术,主要有:改良西门子法的格工艺;冶金法从金属硅中提取高纯度硅;高纯度sio2直接制取;熔融析出法(vld:vaper to liquid deition);还原或热分解工艺;无氯工艺技术,al-si溶体低温制备太阳能级硅;熔盐电解法等。
当电路工作异常,mos功率管vt2或vt4的温升大幅提高,热敏电阻rt的阻值超过约4kω时,ic1内部比较器1的输出将由低电平翻转为高电平,ic1的3脚也随即翻转为高电平状态,致使芯片内部的pwm 比较器、“或”门以及“或非”门的输出均发生翻转,输出级三极管vt1和三极管vt2均转为截止状态。当ic1内的两只功率输出管截止时,图1电路中的vt1、vt3将因基---低电平而饱和导通,vt1、vt3导通后,功率管vt2和vt4将因栅极无正偏压而处于截止状态,逆变电源电路停止工作。
ic1的1脚---电路的vdz1、r5、vd1、c2、r6构成12v输入电源过压保护电路,稳压管vdz1的稳压值决定了保护电路的启动门限电压值,vd1、c2、r6还组成保护状态维持电路,只要发生瞬间的输入电源过压现象,保护电路就会启动并维持一段时间,以---后级功率输出管的安全。考虑到汽车行驶过程中电瓶电压的正常变化幅度大小,通常将稳压管vdz1的稳压值选为15v或16v较为合适。
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