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硅片厚度也是影响生产力的一个因素，因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战，因为其生产过程要困难得多。除了硅片的机械脆性以外，如果线锯工艺没有精密控制，细微的裂纹和弯曲都会对产品良率产生影响。超薄硅片线锯系统必须可以对工艺线性、切割线速度和压力、以及切割冷却液进行精密控制。

无论硅片的厚薄，晶体硅光伏电池制造商都对硅片的提出了---的要求。硅片不能有表面损伤（细微裂纹、线锯印记），形貌缺陷（弯曲、凹凸、厚薄不均）要化，钽丝回收价格，对额外后端处理如抛光等的要求也要降到。

硅片清洁分类　　

1.物理清洗　　

物理清洗有三种方法。刷洗或擦洗：可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。高压清洗：是用液体喷射片子表面，喷嘴的压力---几百个---压。高压清洗靠喷射作用，片子不易产生划痕和损伤。但高压喷射会产生静电作用，靠调节喷嘴到片子的距离、角度或加入防静电剂加以避免。超声波清洗：超声波声能传入溶液，靠气蚀作用洗掉片子上的污染。但是，回收钽棒钽片钽丝，从有图形的片子上除去小于1微米颗粒则比较困难。将频率提高到频频段，清洗效果---。

可生产性pcb采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而---产品的一致性。 可测试性建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定pcb产品的合格性和使用寿命。 可组装性pcb产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将pcb与其他各种元件进行整体组装，还可形成的部件、系统，直至整机。 可维护性由于pcb产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作。 pcb还有其他的一些优点，如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。