隐裂、热斑、pid效应,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
1. 什么是“隐裂”
隐裂是晶体硅光伏组件的一种较为常见的缺陷,通俗的讲,就是一些肉眼不可见的细微(micro-crack)。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性,十分容易发生。
在晶体硅组件生产的工艺流程中,许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的---原因,可归纳为硅片上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本,晶硅电池片向越来越薄的方向发展,降低了电池片防止机械破坏的能力,更容易产生隐裂。
电路板清洗技术
1、水清洗技术
水清洗技术是今后清洗技术的发展方向,须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质,并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂(助焊剂为水溶性)和非极性污染物。其清洗工艺特点是:
1) 安全性好,不燃烧、基本---;
2) 清洗剂的配方组成自由度大,对极性与非极性污染物都容易清洗掉,清洗范围广;
3) 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂,除了溶解作用外,还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用,使用超声比在---中有效得多;
4) 作为一种天然溶剂,其价格比较低廉,来源广泛。
(3)印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的pcb设计,它是电路原理图转化成的形式,发电光伏板回收,这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度,我们可以借助proteldxp的---设计功能完成这一部分的设计。
(4)生成印刷电路板报表---印刷电路板设计完成后,还需生成各种报表,如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等,打印出印刷电路图。
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