二、电路板的腐蚀成形
腐蚀是指将描绘好线路的敷铜板放入腐蚀液中腐蚀去多余的铜箔部分，终形成电路板。常用的电路板腐蚀成形方法有以下几种。
1．---化铁溶液腐蚀法
(1)取一只能够容纳电路板的耐腐蚀容器，例如塑料小盆，放入适量的---化铁(一般为固体)，并加入2至3倍的水，以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。---化铁与水的配比没有严格要求，浓度高一些则腐蚀速度快一些。
(2)将描绘好线路的敷铜板投入---化铁溶液中，敷铜板上没有被覆盖的铜箔部分即会逐渐被腐蚀掉，如下图所示。为了加快腐蚀速度，可以晃动容器使---化铁溶液流动。
(3)腐蚀过程中要注意观察，只要的铜箔已被腐蚀干净，就应及时将敷铜板取出，并用清水冲洗干净，以防腐蚀过度。
3.1 恒流工作模式控制电路
典型的mosfet有3个工作区，即截止区、线性区和饱和区。当mosfet工作于线性区时，通过控制其栅源极之间电压vgs可实现对其流过电流id的控制，终控制其等效阻抗，从而对电源的输出性能测试。其子控制电路如图2所示，选用低温漂采样电阻采集电流信号，再将该电流信号差分放大接入运放u1a 反向输入端，u1a将电流信号和同向输入端的控制信号作比较运算，控制mosfet栅极电压，实现对mosfet等效阻抗的控制。
三、电路板的钻孔和表面处理
电路板腐蚀成形后，还需要进行钻孔和表面处理。
1．钻孔
用0.8mm～1mm的钻头在电路板焊盘处钻出元器件安装孔，用大小合适的钻头钻出电位器、可变电容器、变压器等较大元器件的固定孔和电路板安装孔。
对于用刀刻法制作的电路板，如果电路较简单，可将元器件直接焊在铜箔面，免去钻孔的麻烦，使制作更简便。
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