硅片清洁分类
2.化学清洗
化学清洗是为了除去原子、离子不可见的污染，方法较多，有溶剂萃取、酸洗（---、---、王水、各种混合酸等）和等离子体法等。其中双氧水体系清洗方法效果好，环境污染小。一般方法是将硅片先用成分比为h2so4:h2o2=5:1或4:1的酸性液清洗。清洗液的强氧化性，将有机物分解而除去；用超纯水冲洗后，再用成分比为h2o:h2o2:nh4oh=5:2：1或5:1：1或7:2：1的碱性清洗液清洗，由于h2o2的氧化作用和nh4oh的络合作用，许---属离子形成稳定的可溶性络合物而溶于水；然后使用成分比为h2o:h2o2:hcl=7:2：1或5:2：1的酸性清洗液，由于h2o2的氧化作用和---的溶解，以及氯离子的络合性，许---属生成溶于水的络离子，从而达到清洗的目的。
示踪原子分析和质谱分析表明，采用双氧水体系清洗硅片效果好，同时所用的全部化学试剂h2o2、nh4oh、hcl能够完全挥发掉。用h2so4和h2o2清洗硅片时，在硅片表面会留下约2×1010原子每平方厘米的硫原子，用后一种酸性清洗液时可以完全被清除。用h2o2体系清洗硅片无残留物，有害性小，也有利于工人健康和环境保护。硅片清洗中用各步清洗液处理后，都要用超纯水冲洗。
电路板图设计完成后，接下来的工作便是制作电路板，这是电子小制作中的一项重要工作。制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程，可以说制作出一块符合要求的电路板，小制作项目也就成功了一半。
制作电路板的过程包括描绘、腐蚀、钻孔和表面处理等步骤。我们仍以下图所示集成电路调频无线话筒为例，作具体制作方法的介绍。
3， 醇铝水解法即为---醇铝法。宣城有一家是用的这种方法，目前日本和美国也主要采取这种工艺生产高纯度氧化铝，产品纯度---到5个9，主要用于led蓝宝石长晶行业。这种工艺比较复杂，国内能掌握此技术的很少。和直接水解法相比，这种工艺的主要优点是：
1）高纯铝和醇类反应充分，不需要加工成粉末，避免加工过程中带入fe，采购电池板回收多少钱，ti等杂质引入。
2）可以再次提纯，反应得到的---醇铝可以在230-250度下8级塔板精馏，以气态的形式收集高纯---醇铝，铁、钛、镍、锆、铅、镁等金属杂质不会气化，留在釜底。 冷凝下来的高纯---醇铝还可以再次用陶瓷膜分离，游离金属杂质钾，钠，锌等都被除去。
3）粉体在净化室内5n氮气氛围下煅烧减少了污染。
4）块体采用1000吨预压，再等静压，密度可以达到3.7。
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