安徽单晶硅组件回收采购收购信息

一、电路板图的描绘

(3)涤纶胶带覆盖法。将透明涤纶胶带粘贴到敷铜板铜箔面上，用美工刀沿复印的线路细心刻制，然后揭去空余部位的涤纶胶带，只保留线路部位的涤纶胶带，如上图所示。制作中应---涤纶胶带粘贴紧密、无气泡，所有电路线条均被严密覆盖。

(4)喷漆法。准备一张比电路板略大的硬纸，将电路板图用复写纸复印到硬纸上，用美工刀将硬纸上的线路部分刻去(掏空)，即成为电路板的模板，如上图所示。将模板紧密覆盖在敷铜板铜箔面上，然后进行喷漆即可，如下图所示。喷漆法---适合小批量制作电路板。

3、拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的进的工具。但造价较高，需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。