什么是电路板?
用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料。令人惊讶的是,这种材料通常是灰白色,而不是绿色。稍后将绿色(或任何其他颜色)添加为电路板制造过程中的步骤之一。这种增加的颜色层称为焊锡标记,用于保护铜的顶层和底层,否则将暴露。
虽然由玻璃纤维和环氧树脂制成的普通基板---满足许多电子设备的需要,它可能不适用于其他人,因为并非所有设备都是为相同的目的,应用或环境而制造的。许多电子器件要求pcb基板满足某些特性,因此需要更---或特殊类型的基板。这些要求可以包括一定程度的耐温性,抗冲击性和脆性,仅举几例,但属性和资格列表可以是广泛的。单击链接以了解有关可用于电路板制造的不同类型材料的更多信息。
三、扩散制结
太阳能电池需要一个大面积的pn结以实现光能到电能的转换,而扩散炉即为制造太阳能电池pn结的设备。管式扩散炉主要由石英舟的上---部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。扩散一般用---液态源作为扩散源。把p型硅片放在管式扩散炉的石英容器内,在850---900摄氏度高温下使用氮气将---带入石英容器,通过---和硅片进行反应,得到磷原子。经过一定时间,磷原子从四周进入硅片的表面层,并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散,形成了n型半导体和p型半导体的交界面,也就是pn结。这种方法制出的pn结均匀性好,方块电阻的不均匀性小于百分之十,少子寿命可大于10ms。制造pn结是太阳电池生产基本也是关键的工序。因为正是pn结的形成,才使电子和空穴在流动后不再回到原处,这样就形成了电流,用导线将电流引出,就是直流电。
太阳能电池片的生产工艺流程分为硅片检测——表面制绒——扩散制结——去磷硅玻璃——等离子刻蚀——镀减反射膜——丝网印刷——快速烧结等。
电路板,也称为印刷电路板或pcb,可以在当今的每个电子设备中找到。实际上,电路板被认为是电子设备的基础,因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。
简单的形式是电路板非导电材料,具有由金属(通常为铜)制成的导电轨道,以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。
在特定电子设备上工作的设计---将创建自定义模式导电轨道(称为迹线)具有特征类似的焊盘和孔,其中元件将被安装到并互连。由于不同的器件需要不同的元件和互连以实现预期的功能,因此基板上的铜轨道和导电部件的图案将因电路板设计而异。
更复杂的电路板将具有多层导电铜轨道和互连特征夹在非导电材料之间。随着技术的进步和对电子设备的需求随着功能的增加而变得越来越小,---正在突破设计和制造能力的界限,以创建具有更精细特征,更多导电层以及更小和更密集组件的电路板。这些---的电路板通常被称为hdi或高密度互连pcb。
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