太阳电池的分选对组件的性能及控制起着极其重要的作用,它将不仅影响到组件的电性能输出,而且极有可能引起曲线异常和热斑现象,导致组件的早期失效。本文从测试设备的软、硬件方面着手,详细分析了影响电池分选的主要原因,并且针对每个主要原因进行实验分析、验证,提出解决方案,终发现对电池片fv曲线拟合可以有效地解决电池片分选的问题,并终通过大量的数据分析验证方案的有效性,目前这一方法已得到广泛应用。
电池片的种类
1、太阳能
在太阳能电池产品中,以硅半导体材料为主,其中又以单晶硅和多晶硅为代表。由于其原材料的广泛性,较高的转换效率和---性,被市场广泛接受。非晶硅在民用产品上也有广泛的应用(如电子手表,计算器等),但是它的稳定性和转换效率劣于结晶类半导体材料。化合物太阳能电池由于其材料的稀有性和部分材料具有公害,现阶段未被市场广泛采用。太阳能电池的主---品的材料是半导体硅,是现代电子工业的必不可少的材料,同时以氧化状态的硅原料是上第二大的储藏物质。
2、五金
五金电池片主要是导电作用。还称:电池片、遥控器电池片、电池接触片、电池弹簧片、电池扣、锅仔片、、接触片、弹片、弹簧片、电池夹片,电极片。主要用于遥控器、电子玩具、计算器、计步器、麦克风、电话机、录音机、收音机、音响、照相机、灯饰等行业。
印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(microvia),利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益,回收客退实验电池片硅片,同时对于电子产品的小型化也有其---性。
对于这类结构的电路板产品,业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如:欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式,因此将这类的产品称为sbu (sequence build up process),一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者,则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多,因此称这类产品的制作技术为mvp (micro via process),一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board),因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board),一般翻译为“增层式多层板”。
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