三、电路板的钻孔和表面处理
电路板腐蚀成形后,还需要进行钻孔和表面处理。
1.钻孔
用0.8mm~1mm的钻头在电路板焊盘处钻出元器件安装孔,用大小合适的钻头钻出电位器、可变电容器、变压器等较大元器件的固定孔和电路板安装孔。
对于用刀刻法制作的电路板,如果电路较简单,可将元器件直接焊在铜箔面,免去钻孔的麻烦,使制作更简便。
2, 直接水解法即为法,法是目前国内规模大的4n级氧化铝生产方法。目前河北,广州有厂家用的是这种方法。只能做工业宝石和低端蓝宝石。这种工艺的主要缺陷在于无法再次提纯,回收电池片硅片价格,原料是什么级别,做出来的氧化铝,就是什么级别,不可能---原料水平。而且在水解过程中,为了增加反应接触面积,回收电站返修电池片硅片价格,需要把铝材加工成片料或者粉料,这个过程中容易带进fe,ti、ni、zr等杂质。而这两种杂质含量多少对蓝宝石的品质影响非常大。
对于蓝宝石基板来说,承德电池片硅片价格,它在成为一片合格的衬底之前大约经历了从切割、粗磨、精磨、以及抛光几道工序。以2英寸蓝宝石为例:
1. 切割:切割是从蓝宝石晶棒通过线切割机切割成厚度在500um左右的。在这项制程中,金刚石线锯是主要的耗材,目前主要来自日本、韩国与---。
2. 粗抛:切割之后的蓝宝石表面非常粗糙,库存电池片硅片价格,需要进行粗抛以修复较深的刮伤,---整体的平坦度。这一步主要采用50~80um的b4c加coolant进行研磨,研磨之后表面粗糙度ra大约在1um左右。
3. 精抛:接下来是较精细的加工,因为直接关系到后成品的良率与品质。目前标准化的2英寸蓝宝石基板的厚度为430um,因此精抛的总去除量约在30um左右。考虑到移除率与后的表面粗糙度ra,这一步主要以多晶钻石液配合树脂锡盘以lapping的方式进行加工。
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