多晶硅生产的原料是---氢硅和氢气，按照一定的比例计入还原炉内进行热分解和还原反应产生多晶硅棒。
---氢硅是用---和工业硅粉在合成炉内反应生成，---是用氢气和---在---合成炉内燃烧生成，---是---工业盐水通过通电反应生成，氢气即可以用---工业盐水通过通电反应生成。也可以用水通电电解生产。工业硅粉是用石英矿与碳在通电的情况下还原反应生成工业硅块，经粉碎变成工业硅粉。
隐裂、热斑、pid效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
4. 形成“隐裂”的原因
外力：电池片在焊接、层压、装框或搬运、安装、施工等过程中会受外力，当参数设置不当、设备故障或操作不当时会造成隐裂。
高温：电池片在低温下没有经过预热，然后在短时间内突然受到高温后出现膨胀会造成隐裂现象，如焊接温度过高、层压温度等参数设置不合理。
原材料：原材料的缺陷也是导致隐裂的主要因素之一。
（3）印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的pcb设计，它是电路原理图转化成的形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，回收报废太阳能组件电话，我们可以借助proteldxp的---设计功能完成这一部分的设计。
（4）生成印刷电路板报表---印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，打印出印刷电路图。
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