电路板清洗技术
1、水清洗技术
水清洗技术是今后清洗技术的发展方向,须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质,并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂(助焊剂为水溶性)和非极性污染物。其清洗工艺特点是:
1) 安全性好,不燃烧、基本---;
2) 清洗剂的配方组成自由度大,对极性与非极性污染物都容易清洗掉,清洗范围广;
3) 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂,除了溶解作用外,还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用,使用超声比在---中有效得多;
4) 作为一种天然溶剂,其价格比较低廉,来源广泛。
化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部,电路板主体与连接部相连,连接部表面设有金属薄片,金属薄片上设有金属点,电路板主体背部设有加强板,电路板主体内部设有铜锡层。该电路板化性强,且利用金属点来与外部电子元件电连接,因此不必---金属薄片氧化的问题,同时还可根据实际情况选择电路板的薄厚程度,灵活实用,另外化电路板还实现了把铜锡层设置在基材内部,使其方便连接电容。
随着电子科技的不断进步,大部分电子产品均包含有电路板,其上设置有许多电子零件,用以达成电子控制功能。但是目前所使用的电路板在化及灵活运用上有所欠缺,同时不能---的与外部电子元件进行接触,另外没有实现将电容设置在电路板主体内部的功能。因此,需要对现有的电路板做出相应的改进,回收---头芯片,相信通过这样的改进后,能---的满足使用者的需求。
电路板清洗技术
4、 溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗,由于其挥发快,溶解能力强,故对设备要求简单。根据选用的清洗剂,可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂,前者主要包括有机烃类和醇类(如有机烃类、醇类、二醇酯类等),后者主要包括---烃和氟代烃类(如hcfc 和hfc 类)等。
hcfc 类清洗剂及其清洗工艺特点
这是一种含氢的氟氯烃,其蒸发潜热小、挥发性好,在---中容易分解,破坏臭氧层的作用比较小,属于一种过渡性产品,规定在2040 年以前淘汰,所以,我们不使用该类清洗剂。
其存在的问题主要有两个:一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用,只允许使用到 2040 年;二是价格比较高,清洗能力较弱,增加了清洗成本。
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