电路板清洗技术
1、水清洗技术
水清洗技术是今后清洗技术的发展方向,须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质,并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂(助焊剂为水溶性)和非极性污染物。其清洗工艺特点是:
1) 安全性好,不燃烧、基本---;
2) 清洗剂的配方组成自由度大,对极性与非极性污染物都容易清洗掉,清洗范围广;
3) 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂,除了溶解作用外,还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用,使用超声比在---中有效得多;
4) 作为一种天然溶剂,其价格比较低廉,来源广泛。
2、扩散
扩散是为电池片制造---,是为电池片制造p-n结,pocl3是当前磷扩散用较多的选择。pocl3为液态磷源,液态磷源扩散具有生产效率较高、稳定性好、制得pn结均匀平整及扩散层表面---等优点。
pocl3在大于600℃的条件下分解生成五---(pcl5)和五氧化二磷(p2o5),pcl5对硅片表面有腐蚀作用,抵债发电板光伏板多少钱,当有氧气o2存在时,pcl5会分解成p2o5且释放出---,所以扩散通氮气的同时通入一定流量的氧气。p2o5在扩散温度下与硅反应,生成二氧化硅和磷原子,生成的p2o5淀积在硅片表面与硅继续反应生成sio2和磷原子,并在硅片表面形成磷-硅玻璃(psg),磷原子向硅中扩散,制得n型半导体。
多晶硅生产的原料是---氢硅和氢气,按照一定的比例计入还原炉内进行热分解和还原反应产生多晶硅棒。
---氢硅是用---和工业硅粉在合成炉内反应生成,---是用氢气和---在---合成炉内燃烧生成,---是---工业盐水通过通电反应生成,氢气即可以用---工业盐水通过通电反应生成。也可以用水通电电解生产。工业硅粉是用石英矿与碳在通电的情况下还原反应生成工业硅块,经粉碎变成工业硅粉。
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