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三、电路板的钻孔和表面处理

电路板腐蚀成形后，还需要进行钻孔和表面处理。

1．钻孔

用0.8mm～1mm的钻头在电路板焊盘处钻出元器件安装孔，用大小合适的钻头钻出电位器、可变电容器、变压器等较大元器件的固定孔和电路板安装孔。

对于用刀刻法制作的电路板，如果电路较简单，可将元器件直接焊在铜箔面，浙江电池片硅片，免去钻孔的麻烦，使制作更简便。

印制线路板早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。---是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和也已发展到密度、微型化和高---性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计(cad)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

3．刀刻法

如果电路较简单，库存电池片硅片，也可以采用刀刻法制作电路板，即用美工刀等锋利刻刀将敷铜板上不需要的铜箔部分刻去，回收多晶硅单晶硅电池片硅片，留下电路线条即可。采用刀刻法制作时焊盘与线条均为直线，便于刻制，如下图所示。采用刀刻法制作电路板还可以省去用耐腐蚀材料覆盖铜箔线路的步骤。