印刷电路板拆卸方法1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸等方法。表1对这些方法进行了详细比较。
大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外---的气动吸）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。
2、拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用的加热工具，不便通用。针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现---容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。
3 可编程电子负载硬件设计
目前，市场上常见的光伏组件在标准测试条件（stc）下的输出大功率约为200~300w，短路电流约8~9a，开路电压约30~40v，回收电池片价格，因此设计了额定负载300w 的可自动切换工作模式的可编程电子负载，并作为组件测试过程中的负载，将测试过程中组件输出功率以热能的形式持续耗散。可测量的电流和电压范围分别为0~10a和0~90v，满足目前常见商业组件测量需求。
3.1 恒流工作模式控制电路
典型的mosfet有3个工作区，即截止区、线性区和饱和区。当mosfet工作于线性区时，通过控制其栅源极之间电压vgs可实现对其流过电流id的控制，终控制其等效阻抗，从而对电源的输出性能测试。其子控制电路如图2所示，选用低温漂采样电阻采集电流信号，再将该电流信号差分放大接入运放u1a 反向输入端，u1a将电流信号和同向输入端的控制信号作比较运算，控制mosfet栅极电压，实现对mosfet等效阻抗的控制。
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