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3、刻蚀

在扩散工序，采用背靠背的单面扩散方式，硅片的侧边和背面边缘不可避免地都会扩散上磷原子。当阳光照射，p-n结的正面收集到的光生电子会沿着边缘扩散有磷的区域流到p-n结的背面，造成短路通路。短路通道等效于降低并联电阻。刻蚀工序是让硅片边缘带有的磷的部分去除干净，避免了p-n结短路并且造成并联电阻降低。

湿法刻蚀工艺流程：上片***蚀刻槽（h2so4hno3hf）***水洗***碱槽（koh）***水洗***hf槽***水洗***下片

hno3反应氧化生成sio2，hf去除sio2。刻蚀碱槽的作用是为了抛光未制绒面，使电池片变得光滑；碱槽的主要溶液为koh；h2so4是为了让硅片在流水线上漂浮流动起来，并不参与反应。

干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀。当气体以等离子体形式存在时，回收客退实验电池片多少钱，一方面等离子体中的气体化学活性会变得相对较强，选择合适的气体，就可以让硅片更快速的进行反应，实现刻蚀；另一方面，可利用电场对等离子体进行引导和加速，使等离子体具有一定能量，当轰击硅片的表面时，硅片材料的原子击出，回收测试---电池片多少钱，可以达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。

制造电路板

随着pcb制造技术的发展，它变得，更快捷，更方便印刷电路板制造。大多数pcb制造商都需要文件来制造电路板，其中包含要生产的特定电路板设计的数据，图纸和规格。

pcb设计自动化软件，如advanced circuits的pcbartist?enables设计---根据他们的需求和要求布置他们的电路板设计，以便稍后为他们的电路板制造商导出数据。制造商使用电子数据和制造图纸来设置自动化设备，以生产具有匹配规格和功能的电路板。