是什么导---路板腐蚀?
随着时间的流逝,随着电路板上的金属与周围环境中的化学物质发生反应,腐蚀也会发生。(了解有关pcb由什么制成的更多信息。)如果不从金属上干燥,液体也会引起腐蚀。rust是常见的结果,但也存在其他结果。虽然少量的锈蚀会使电路板更不容易短路,但腐蚀终会造成足够的损坏,从而导致设备损坏。
4, 焰熔法晶块料。
晶块料普遍使用维尔纳叶炉焰熔法verneuil进行生产,经过振动筛将高纯氧化体慢慢从炉顶筛下,当氧化末在通过高温的氢氧火焰后熔化,熔滴在下落过程中冷却并在种晶上固结逐渐生长形成晶体。
晶块料是白色半透明状的,国内现在很多人士尤其是迷恋它,看上去透明无色以为纯度---,其实纯度也就3个9. 但它的纯度也值得我们去考究。
生产过程中氢气需要通过不锈钢管道进入到炉体,不锈钢管道的铁、镍、铬、钛等金属离子和其他的金属杂质会随着氢气吹到氧化铝熔融的晶体内。氧化铝的熔化温度是2050度,fe,ti,cr,mg等元素的熔化温度已经在2200度左右,这些技术杂质气化温度要到达4000度以上,这些金属杂质或者金属氧化物2050度---不会气化,他们全部都留在晶体内部。氢氧焰只能吹走表面少量较轻的杂质,如镁,钙等,但对里层的杂质---作用。
硅片可以做什么
cz硅主要用于二极管、太阳能电池、集成电路,也可作为外延片的衬底,如存储器电路通常使用cz抛光片,主要是囚为其成本较低。当前cz硅片直径可控制在3~12英寸之间。mcz硅和cz硅用途基本相似,但其性能好于cz硅。
fz硅主要用于高压大功率可控整流器件领域,在大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品的芯片中普遍采用。当前fz硅片直径可控制在3~6英寸之间。
外延硅片主要用于晶体管和集成电路领域,如逻辑电路一般使用价格较高的外延片,因其在集成电路制造中有---的适用性,并具有消除闩锁效应的能力。当前外延片的直径在3~12英寸之间。实际生产中是从成本和性能两方面考虑新用硅片的生产方法和规格的,当前仍是直拉法单晶硅材料应用为广泛。
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