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硅片的工艺　　

面临挑战：　　

切割线直径　　

更细的切割线意味着---的截口损失，也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而，切割线更细更容易断裂。

荷载

每次切割的总面积，等于硅片面积x每次切割的硅块数量x每个硅块所切割成的硅片数量。

切割速度

切割台通过切割线切割网的速度，这在很大程度上取决于切割线运动速度，马达功率和切割线拉力。

易于维护性

线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆，维护的速度越快，总体的生产力就越高。

生产商必须平衡这些相关的因素使生产力达到大化。更高的切割速度和的荷载将会加大切割切割线的拉力，增加切割线断裂的风险。由于同一硅块上所有硅片是同时被切割的，只要有一条切割线断裂，所有部分切割的硅片都不得不丢弃。然而，使用更粗更牢固的切割线也并不可取，这会减少每次切割所生产的硅片数量，并增加硅原料的消耗量。

二、电路板的腐蚀成形

腐蚀是指将描绘好线路的敷铜板放入腐蚀液中腐蚀去多余的铜箔部分，终形成电路板。常用的电路板腐蚀成形方法有以下几种。

1．---化铁溶液腐蚀法

(1)取一只能够容纳电路板的耐腐蚀容器，例如塑料小盆，放入适量的---化铁(一般为固体)，并加入2至3倍的水，以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。---化铁与水的配比没有严格要求，浓度高一些则腐蚀速度快一些。

(2)将描绘好线路的敷铜板投入---化铁溶液中，敷铜板上没有被覆盖的铜箔部分即会逐渐被腐蚀掉，如下图所示。为了加快腐蚀速度，可以晃动容器使---化铁溶液流动。

(3)腐蚀过程中要注意观察，只要的铜箔已被腐蚀干净，就应及时将敷铜板取出，并用清水冲洗干净，以防腐蚀过度。