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电路板清洗技术

3、 免清洗技术

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，

免清洗技术是目前使用多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。

免清洗焊剂大致可分为三类：

1） 松香型焊剂：再流焊接使用（rma），可免洗。

2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本

和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs 的途径是实现免清洗。

电路板如何变脏？

电路板位于许多设备中，但是它们对灰尘和碎屑的保护并不完全。机器中的缝隙会使灰尘自行进入内部。此外，许多较大的设备中存在的用于防止过热的风扇也会将杂物从空气中吸到机器内部，然后将其放在电路板上。

不同类型的污染物

干污染物–灰尘和污垢是常见的干污染物，因为它们经常存在于空气或附近的表面中。这些往往更容易清洗。

湿污染物–与干污染物不同的是，回收降级组件，像尘垢，助焊剂，蜡状油和苏打水这样的湿污垢需要不同的清洁方法。

电路板的安全与预防。