现价段,的多晶硅厂家都是直接购进---氢硅,有合成---氢硅工序的很少。因为---氢硅的合成是---和硅粉在高压高温下反应生成,类似于合成氨。所以一方面危险性高,另一方面硅粉分离比较成问题,还有一方面投资也大。本来一个年产300吨多晶硅规模的不要合成---氢硅工序就要投资一亿多,所以一般企业都不上。
多晶硅的生产工艺主要由高纯石英(经高温焦碳还原)***工业硅(酸洗)***硅粉(加hcl)***sihcl3(经过粗馏精馏)***高纯sihcl3(和h2反应cvd工艺)***高纯多晶硅。
如果pcb上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装.
如果要将两块pcb相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多露的铜垫,这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份.通常连接时,光伏光伏板发电板多少钱,我们将其中一片pcb上的金手指---另一片pcb上合适的插槽上(一般叫做扩充槽slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的.
pcb上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色.这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方.在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen).通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),测试---光伏板发电板多少钱,以标示出各零件在板子上的位置.丝网印刷面也被称作图标面(legend)。
六、镀减反射膜
抛光硅表面的反射率为35%,实验光伏板发电板多少钱,为了减少表面反射,提高电池的转换效率,需要沉积一层氮化硅减反射膜。现在工业生产中常采用pecvd设备制备减反射膜。pecvd即等离子增强型化学气相沉积。它的技术原理是利用低温等离子体作能量源,样品置于低气压下辉光放电的阴极上,利用辉光放电使样品升温到预定的温度,然后通入适量的反应气体sih4和nh3,气体经一系列化学反应和等离子体反应,四川光伏板发电板多少钱,在样品表面形成固态薄膜即氮化硅薄膜。
硅片是半导体材料的基石,它是先通过拉单晶制作成硅棒,然后切割制作成的。由于硅原子的价电子数为4,序数适中,
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