大多数蓝宝石基板厂家为了追求稳定性，多采用日本的研磨机台以及原厂的多晶钻石液。但是随着成本压力的升高以及国内耗材水准的提升，目前国内的耗材产品已经可以替代原厂产品，并且---降低成本。
说到多晶钻石液不妨多说两句，对于多晶钻石液的微粉部分，一般要求颗粒度要集中，形貌要规整，这样可以提供---的切削力且表面刮伤比较均匀。国内可以生产多晶钻石微粉的厂家有北京国瑞升和四川久远，而国瑞升同时可以自己生产钻石液，因此在品质与成本上具有较大优势。美国的diamond innovation近推出了“类多晶钻石” ，实际是对普通单晶钻石的一种改良，虽然比较坚固的结构能提供较高的切削力，但是同时也更容易造成较深的刮伤。
4. 抛光：多晶钻石虽然造成的刮伤明显小于单晶钻石，但是仍然会在蓝宝石表面留下明显的刮伤，因此还会经过一道cmp抛光，去除所有的刮伤，留下的表面。cmp工艺原本是针对矽基板进行平坦化加工的一种工艺，现在对蓝宝石基板同样适用。经过cmp抛光工艺的蓝宝石基板在经过层层检测，达到合格准的产品就可以交给外延厂进行磊晶了。
按硅片直径划分：
硅片直径主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸（300mm），目前已发展到18英寸（450mm）等规格。直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本也就越低。因此，直径硅片是硅片制各技术的发展方向。但硅片尺寸越大，对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高。
按单晶生长方法划分：
直拉法制各的单晶硅，称为cz硅（片）;磁控直拉法制各的单晶硅，称为mcz硅（片）;悬浮区熔法制各的单晶硅，称为fz硅（片）;用外延法在单晶硅或其他单晶衬底上生长硅外延层，称为外延（硅片）。
清除电路板上腐蚀的技巧
关于如何清洁电路板的腐蚀，您将需要按照更具体的步骤将电路板---置于顶部。
1.拆卸设备–首先，您需要拆卸设备以访问电路板。在大多数情况下，您可以使用螺丝刀完成此操作。您还需要从板上断开所有电缆或芯片的连接。它有助于为设备拍照，以---更容易地重新组装。
2.将小苏打和蒸馏水混合–这将是您的pcb清洁剂解决方案。您将需要大约1/4杯小苏打和一两汤匙水，然后混合直到粘稠为止。
3.用刷子清洁–使用软毛刷子，开始用溶液清洁。将其涂在所有腐蚀的地方，静置二十至三十分钟使其干燥。
4.冲洗掉浆糊–电路板清洁剂溶液干燥后，用蒸馏水将其洗净。
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