层压件太阳能板电池板价格欢迎来电

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    2023-8-8

孟先生
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速沟道igbt也提供方形反向偏压工作区、高175℃结温,还可承受4倍的额定电流。为了要显示它们的---性,这些功率器件也经过100%钳位电感负载测试。

与高侧不同,通态耗损支配了低侧igbt。因为低侧晶体管的工作频率只有60hz,开关损耗对这些器件来说微不足道。标准速度平面igbt是---为低频率和较低通态耗损而设计。所以,随着低侧器件于60hz进行开关,这些igbt要通过采用标准速度平面igbt来达到的低功率耗损水平。因为这些器件的开关损耗非常少,标准速度平面igbt的总耗散并没有受到其开关耗损所影响。基于这些考虑,标准速度igbt irg4bc20sd因此成为低功率器件的选择。一个---igbt与速软恢复反向并联二极管协同封装,并且为低饱和电压和低工作频率(<1khz)进行优化。在10a下的典型vce(on)为1.4v。针对低正向降及反向漏电流,跨越低侧igbt的协同封装二极管已经优化了,以在续流和反向恢复期间把损耗降到低。




多晶硅的技术特征  

⑴多种生产工艺路线并存,产业化技术、垄断局面不会改变。由于各多晶硅生产工厂所用主辅原料不尽相同,因此生产工艺技术不同;进而对应的多晶硅产品技术经济指标、产品指标、用途、产品检测方法、过程安全等方面也存在差异,各有技术特点和技术秘密,总的来说,国际上多晶硅生产主要的传统工艺有:改良西门子法、---法和流化床法。其中改良西门子工艺生产的多晶硅的产能约占总产能的80%,短期内产业化技术垄断的局面不会改变。

⑵新一代低成本多晶硅工艺技术研究活跃。除了传统工艺(电子级和太阳能级兼容)及技术升级外,还涌现出了几种专门生产太阳能级多晶硅的新工艺技术,主要有:改良西门子法的格工艺;冶金法从金属硅中提取高纯度硅;高纯度sio2直接制取;熔融析出法(vld:vaper to liquid deition);还原或热分解工艺;无氯工艺技术,al-si溶体低温制备太阳能级硅;熔盐电解法等。



多晶硅生产流程  

(1)石英砂在电弧炉中冶炼提纯到98%并生成工业硅, 其化学反应sio2+c***si+co2↑

(2)为了满足高纯度的需要,必须进一步提纯。把工业硅粉碎并用无水---(hcl)与之反应在一个流化床反应器中,生成拟溶解的(sihcl3)。 其化学反应si+hcl***sihcl3+h2↑ 反应温度为300度,该反应是放热的。同时形成气态混合物(н2,нс1,siнс13,sic14,si)。

(3)第二步骤中产生的气态混合物还需要进一步提纯,需要分解:过滤硅粉,冷凝siнс13,sic14,而气态н2,нс1返回到反应中或排放到---中。然后分解冷凝物siнс13,sic14,净化(多级精馏)。

(4)净化后的采用高温还原工艺,以高纯的sihcl3在h2气氛中还原沉积而生成多晶硅。 其化学反应sihcl3+h2***si+hcl。

多晶硅的反应容器为密封的,用电加热硅池硅棒(直径5-10毫米,长度1.5-2米,数量80根),在1050-1100度在棒上生长多晶硅,直径可达到150-200毫米。 这样大约三分之一的发生反应,并生成多晶硅。剩余部分同н2,нс1,siнс13,sic14从反应容器中分离。这些混合物进行低温分离,层压件太阳能板电池板价格,或再利用,或返回到整个反应中。气态混合物的分离是复杂的、耗能量大的,从某种程度上决定了多晶硅的成本和该工艺的竞争力。



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