隐裂、热斑、pid效应,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
1. 什么是“隐裂”
隐裂是晶体硅光伏组件的一种较为常见的缺陷,通俗的讲,就是一些肉眼不可见的细微(micro-crack)。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性,十分容易发生。
在晶体硅组件生产的工艺流程中,许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的---原因,可归纳为硅片上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本,晶硅电池片向越来越薄的方向发展,降低了电池片防止机械破坏的能力,更容易产生隐裂。
太阳电池的分选对组件的性能及控制起着极其重要的作用,它将不仅影响到组件的电性能输出,回收电池片硅片多少钱,而且极有可能引起曲线异常和热斑现象,导致组件的早期失效。本文从测试设备的软、硬件方面着手,详细分析了影响电池分选的主要原因,并且针对每个主要原因进行实验分析、验证,提出解决方案,回收客退实验电池片硅片多少钱,终发现对电池片fv曲线拟合可以有效地解决电池片分选的问题,并终通过大量的数据分析验证方案的有效性,台州电池片硅片多少钱,目前这一方法已得到广泛应用。
印刷电路板(printed circuit board,pcb)几乎会出现在每一种电子设备当中.如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的pcb上.除了固定各种小零件外,pcb的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接.随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,回收采购采购电池片硅片多少钱,pcb上头的线路与零件也越来越密集了.
标准的pcb上头没有零件,也常被称为“印刷线路板printed wiring board(pwb)”.
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了.这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供pcb上零件的电路连接.
为了将零件固定在pcb上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上.在基本的pcb(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此,pcb的正反面分别被称为零件面(component side)与焊接面(solder side)。
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