振鑫焱回收-客退发电板光伏板回收采购收购

芯片的背部减薄制程

磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千万个chip。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。

一、电路板图的描绘

也可用鸭嘴铁笔蘸取油漆涂覆，如上图所示。鸭嘴铁笔是硬笔，画直线效果较好。调节鸭嘴铁笔上的螺帽可改变鸭嘴铁笔端部缝隙，从而控制线条宽度。

(2)记号笔覆盖法。市面上有一种耐腐蚀的油性记号笔，用来描涂电路板十分方便，如上图所示。记号笔的笔尖有粗细若干规格，可根据线条宽度选用，还可用美工刀将笔尖切削至符合自己的要求。记号笔配合直尺能够描涂出十分平直的线条，还能够在敷铜板铜箔面上书写字符，制作出漂亮的电路板。