现价段,的多晶硅厂家都是直接购进---氢硅,有合成---氢硅工序的很少。因为---氢硅的合成是---和硅粉在高压高温下反应生成,类似于合成氨。所以一方面危险性高,另一方面硅粉分离比较成问题,还有一方面投资也大。本来一个年产300吨多晶硅规模的不要合成---氢硅工序就要投资一亿多,所以一般企业都不上。
多晶硅的生产工艺主要由高纯石英(经高温焦碳还原)***工业硅(酸洗)***硅粉(加hcl)***sihcl3(经过粗馏精馏)***高纯sihcl3(和h2反应cvd工艺)***高纯多晶硅。
多晶硅应用价值
冶金级硅的提炼并不难。它的制备主要是在电弧炉中用碳还原石英砂而成。这样被还原出来的硅的纯度约98-99%,但半导体工业用硅还必须进行高度提纯(电子级多晶硅纯度要求11n,太阳能电池级只要求6n)。而在提纯过程中,有一项氢硅还原法(西门子法)”的关键技术我国还没有掌握,由于没有这项技术,我国在提炼过程中70%以上的多晶硅都通---气排放了,不仅提炼成本高,而且环境污染非常---。我国每年都从石英石中提取大量的工业硅,以1美元/公斤的价格出口到德国、美国和日本等国,而这些把工业硅加工成高纯度的晶体硅材料,以46-80美元/公斤的价格卖给我国的太阳能企业。
晶体硅为钢灰色,无定形硅为黑色。---、无味。d2.33;熔点1410℃;平均热容( 16~100℃)0. 1774cal/(g -℃)。晶体硅属于原子晶体,硬而有光泽,是典型的半导体。在常温下,很难与其他物质发生反应,不溶于水、---和---,溶于碱液。在高温下能与氧气等多种元素化合。具有硬度高、不吸水、耐热、耐酸、耐磨和耐老化等特点。硅在自然界分布极广,地壳中约含27.6%.主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在。
在基本的pcb上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种pcb叫作单面板。多层板,多层有导线,必须要在两层间有适当的电路连接才行,这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤:
(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用proteldxp的原理图编辑器来绘制原理图。
(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表,它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带,通过电路原理图的网络报表,可以迅速地找到元器件之间的联系,从而为后面的pcb设计提供方便。
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