低温多晶硅的工作原理是什么？
低温多晶硅制程是利用准分子雷射作为热源，雷射光经过投射系统---，会产生能量均匀分布的雷射光束，投射于非晶矽结构的玻璃基板上，当非晶矽结构玻璃基板吸收准分子雷射的能量后，会转变成为多晶硅结构，因整个处理过程都是在600℃以下完成，所以一般玻璃基板皆可适用。
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电路板上的元件介绍图
1、电路板上都有标示，r开头的是电阻，l开头的是电感线圈（通常为线圈缠绕在铁芯环上，也有些有封闭外壳），c开头的是电容（高大立起圆柱状，包塑料皮，上面有十字压痕的为电解电容，扁平的是贴片电容），其他两条腿的是二极管，3条腿的是三极管，很多腿的是集成电路。
2、可控硅整流器ur；控制电路有电源的整流器vc；变频器uf；变流器uc；逆变器ui；电动机m；异步电动机ma；同步电动机ms；直流电动机md；绕线转子感应电动机mw；鼠笼型电动机mc；电动阀ym；电磁阀yv等。
3、扩展阅读附上部分带图主板电路板上的元件名称标注信息。
（3）印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的pcb设计，导电布回收价格，它是电路原理图转化成的形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助proteldxp的---设计功能完成这一部分的设计。
（4）生成印刷电路板报表---印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，打印出印刷电路图。
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