印刷电路板(printed circuit board,pcb)几乎会出现在每一种电子设备当中.如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的pcb上.除了固定各种小零件外,pcb的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接.随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,pcb上头的线路与零件也越来越密集了.
标准的pcb上头没有零件,也常被称为“印刷线路板printed wiring board(pwb)”.
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了.这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供pcb上零件的电路连接.
为了将零件固定在pcb上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上.在基本的pcb(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此,pcb的正反面分别被称为零件面(component side)与焊接面(solder side)。
隐裂、热斑、pid效应,拆卸发电板光伏板厂家回收,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
1. 什么是“隐裂”
隐裂是晶体硅光伏组件的一种较为常见的缺陷,通俗的讲,就是一些肉眼不可见的细微(micro-crack)。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性,十分容易发生。
在晶体硅组件生产的工艺流程中,许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的---原因,可归纳为硅片上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本,晶硅电池片向越来越薄的方向发展,降低了电池片防止机械破坏的能力,更容易产生隐裂。
二、表面制绒
单晶硅绒面的制备是利用硅的各向---腐蚀,在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体也即金字塔结构。由于入射光在表面的多次反射和折射,增加了光的吸收,提高了电池的短路电流和转换效率。硅的各向---腐蚀液通常用热的碱性溶液,可用的碱有---,氢氧化锂和乙二胺等。大多使用廉价的浓度约为1%的---稀溶液来制备绒面硅,腐蚀温度为70-85℃。为了获得均匀的绒面,还应在溶液中酌量添加醇类如---和---醇等作为络合剂,以加快硅的腐蚀。制备绒面前,硅片须---行初步表面腐蚀,用碱性或酸性腐蚀液蚀去约20~25μm,在腐蚀绒面后,进行一般的化学清洗。经过表面准备的硅片都不宜在水中久存,以防沾污,应尽快扩散制结。
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