6、烧结
烧结是把印刷到电池片表面的电极在高温下烧结,使电极和硅片本身形成欧姆接触,提高电池片的开路电压和填充因子,使电极的接触具有电阻特性以达到高转效率,烧结过程中也可利于pecvd工艺所引入-h向体内扩散,可以起到---的体钝化作用。
烧结方式:高温快速烧结,加热方式:红外线加热
烧结是集扩散、流动和物理化学反应综合作用的一个过程,正面ag穿过sinh扩散进硅但不可到达p-n面,背面ag、al扩散进硅,由于需要形成合金需要到一定的温度,ag、al与si形成合金的稳定又不同,就需要设定不同的温度来分别实现合金化。
低温多晶硅的工作原理是什么?
低温多晶硅制程是利用准分子雷射作为热源,雷射光经过投射系统---,会产生能量均匀分布的雷射光束,投射于非晶矽结构的玻璃基板上,当非晶矽结构玻璃基板吸收准分子雷射的能量后,会转变成为多晶硅结构,因整个处理过程都是在600℃以下完成,所以一般玻璃基板皆可适用。
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电路板清洗技术
4、 溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗,由于其挥发快,溶解能力强,故对设备要求简单。根据选用的清洗剂,可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂,前者主要包括有机烃类和醇类(如有机烃类、醇类、二醇酯类等),回收电池片硅片多少钱,后者主要包括---烃和氟代烃类(如hcfc 和hfc 类)等。
hcfc 类清洗剂及其清洗工艺特点
这是一种含氢的氟氯烃,其蒸发潜热小、挥发性好,在---中容易分解,破坏臭氧层的作用比较小,属于一种过渡性产品,规定在2040 年以前淘汰,所以,我们不使用该类清洗剂。
其存在的问题主要有两个:一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用,只允许使用到 2040 年;二是价格比较高,清洗能力较弱,增加了清洗成本。
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