一、电路板图的描绘
描绘是指将设计好的电路板图复印到敷铜板上,并用耐腐蚀材料将线路覆盖。
1.复印
按需要大小裁切一块单面敷铜板,将上图所示电路板图用复写纸复印到敷铜板的铜箔面,如下图所示。
2.覆盖
覆盖的目的是将需要的铜箔部分(即线路)掩盖住,以便在腐蚀后保留下来。覆盖可以采用任何便于操作的耐腐蚀材料,一例如油漆、树脂胶、涤纶胶带、耐腐蚀油彩等。
(1)油漆覆盖法。用小毛笔蘸少许油漆,沿敷铜板铜箔面上复印出的线路细心涂覆,如上图所示。涂覆过程中应保持线路平直,该覆盖的部分应全部严密覆盖。涂覆中万一发生溢出,电子产品回收,可在油漆干透以后用美工刀修去。
4, 焰熔法晶块料。
晶块料普遍使用维尔纳叶炉焰熔法verneuil进行生产,经过振动筛将高纯氧化体慢慢从炉顶筛下,电子库存回收,当氧化末在通过高温的氢氧火焰后熔化,熔滴在下落过程中冷却并在种晶上固结逐渐生长形成晶体。
晶块料是白色半透明状的,国内现在很多人士尤其是迷恋它,云南电子,看上去透明无色以为纯度---,电子厂回收,其实纯度也就3个9. 但它的纯度也值得我们去考究。
生产过程中氢气需要通过不锈钢管道进入到炉体,不锈钢管道的铁、镍、铬、钛等金属离子和其他的金属杂质会随着氢气吹到氧化铝熔融的晶体内。氧化铝的熔化温度是2050度,fe,ti,cr,mg等元素的熔化温度已经在2200度左右,这些技术杂质气化温度要到达4000度以上,这些金属杂质或者金属氧化物2050度---不会气化,他们全部都留在晶体内部。氢氧焰只能吹走表面少量较轻的杂质,如镁,钙等,但对里层的杂质---作用。
2.电解盐水腐蚀法
(1)取一只容量合适的耐腐蚀容器,加入一汤匙和适量的水,以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。
(2)在敷铜板上的铜箔部分任意处焊上一截20cm左右长度的焊锡丝作为电解的正电极引线(因为铜导线作电极引线会被腐蚀掉)。如果敷铜板上的铜箔被线路分割为若---分,则应从每个铜箔部分焊出一条焊锡丝,再将这些焊锡丝连接在一起作为正电极引线。
(3)取一2cm×3cm左右的铜片作为电解的负极板,并焊上一截导线作为负电极引线。
(4)将敷铜板和负极板放入盐水中,注意敷铜板和负极板不能相碰。正、负电极引线接至可调直流电源,如下图所示。从低到高逐渐调高电源电压,当负极板上有水泡产生,敷铜板铜箔部分有黄绿色絮状物(氧化铜)产生,表示电解腐蚀已经开始。
(5)电解腐蚀完毕,及时取出敷铜板并冲洗干净即可。
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