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印刷电路板的制造

凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其---性。

对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为sbu （sequence build up process），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为mvp （micro via process），回收测试---电池片多少钱，一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board)，因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board)，绵阳电池片多少钱，一般翻译为“增层式多层板”。

多晶硅生产的原料是---氢硅和氢气，按照一定的比例计入还原炉内进行热分解和还原反应产生多晶硅棒。

---氢硅是用---和工业硅粉在合成炉内反应生成，---是用氢气和---在---合成炉内燃烧生成，---是---工业盐水通过通电反应生成，氢气即可以用---工业盐水通过通电反应生成。也可以用水通电电解生产。工业硅粉是用石英矿与碳在通电的情况下还原反应生成工业硅块，经粉碎变成工业硅粉。