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硅片的工艺　　

面临挑战：　　

切割线直径　　

更细的切割线意味着---的截口损失，也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而，切割线更细更容易断裂。

荷载

每次切割的总面积，等于硅片面积x每次切割的硅块数量x每个硅块所切割成的硅片数量。

切割速度

切割台通过切割线切割网的速度，这在很大程度上取决于切割线运动速度，马达功率和切割线拉力。

易于维护性

线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆，维护的速度越快，总体的生产力就越高。

生产商必须平衡这些相关的因素使生产力达到大化。更高的切割速度和的荷载将会加大切割切割线的拉力，增加切割线断裂的风险。由于同一硅块上所有硅片是同时被切割的，只要有一条切割线断裂，所有部分切割的硅片都不得不丢弃。然而，使用更粗更牢固的切割线也并不可取，这会减少每次切割所生产的硅片数量，并增加硅原料的消耗量。

生产蓝宝石晶体主要消耗的原料为5n高纯氧化体，块体 。目前国内生产高纯氧化铝的主流技术有三种：多重结晶法、醇盐水解法、直接水解法。1，  多重结晶法具体又分为硫酸铝铵热解法和碳酸铝铵热解法。目前国内山东，回收电站返修电池片硅片回收，上海，贵州等地的厂家，多数采取这种方法。它的缺点就是金属铁、镍、钛、锆等离子以及卤素元素难以去除，纯度可以达到4n，基本已经---了，实际是3个9；从纯度上说，它的缺陷挺大，一般只能用在焰熔法宝石上，要直接拿来做大尺寸蓝宝石晶体原料就很难。无法满足要求。