芯片的背部减薄制程
1. grinding制程：
对外延片以lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在lapping之前加入grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。
2. lapping制程
减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，又能修复grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。
除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行lapping制程，以达到---的表面品质。
在传统工作模式电子负载的基础上提出的一种户外光伏组件测试平台，以自动切换工作模式的可编程电子负载为，实现了对光伏组件iv特性曲线而完整地测量。它可根据用户设定，使光伏组件在户外环境下，长期保持设定工作状态，并实时监测其输出特性。大量存储的iv特性曲线及环境参数数据，有助于分析光伏组件户外实际工作性能。光伏系统设计人员通过对比不同类型组件户外特性，针对特定工作环境选择适合的组件。平台同时也为光伏组件生产商提供了评估产品的---依据。
生产蓝宝石晶体主要消耗的原料为5n高纯氧化体，块体 。目前国内生产高纯氧化铝的主流技术有三种：多重结晶法、醇盐水解法、直接水解法。1， 多重结晶法具体又分为硫酸铝铵热解法和碳酸铝铵热解法。目前国内山东，上海，贵州等地的厂家，多数采取这种方法。它的缺点就是金属铁、镍、钛、锆等离子以及卤素元素难以去除，纯度可以达到4n，基本已经---了，实际是3个9；从纯度上说，它的缺陷挺大，一般只能用在焰熔法宝石上，要直接拿来做大尺寸蓝宝石晶体原料就很难。无法满足要求。
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