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硅片的清洁　　

半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、---残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，---影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起---漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、---、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。

特点

---pcb之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多的优点，大致如下： [可高密度化多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。 高---性通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以---pcb长期(使用期一般为20年)而---地工作。 可设计性对pcb的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率好。

一、电路板图的描绘

(3)涤纶胶带覆盖法。将透明涤纶胶带粘贴到敷铜板铜箔面上，用美工刀沿复印的线路细心刻制，然后揭去空余部位的涤纶胶带，只保留线路部位的涤纶胶带，如上图所示。制作中应---涤纶胶带粘贴紧密、无气泡，所有电路线条均被严密覆盖。

(4)喷漆法。准备一张比电路板略大的硬纸，将电路板图用复写纸复印到硬纸上，用美工刀将硬纸上的线路部分刻去(掏空)，即成为电路板的模板，如上图所示。将模板紧密覆盖在敷铜板铜箔面上，然后进行喷漆即可，如下图所示。喷漆法---适合小批量制作电路板。