电路板怎么清洗，电路板清洗方法
1、清洗前先同时用干净软油漆刷（1英寸宽的刷较---）和压力约0.1mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。
2、清洗可用洗电路板的清洗液（俗称洗板水），此液可到专门店去买。如没有洗板水，可按如下操作：（现在我们一般---洗板水了）先用自来水冲洗，注意水流要柔，不能过猛，边冲边用软刷子仔细轻刷，电路板的两面均如是。
3、然后用软刷子沾上中性肥皂来仔细轻轻地清洗电路板的每一个地方，---是跳线插槽，插槽（cpu插槽，agp槽，pci槽，内存槽）的内侧和底部，ic插座的底部，南北桥芯片，bios芯片和其他每一个ic芯片的底下，大电容的底下等地方更应仔细清洗，操作时应注意不要直立安装的小电容等元件碰歪；如果发现洗出的肥皂沫很脏，则须用清水冲洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫为白色的为止。
现价段，的多晶硅厂家都是直接购进---氢硅，有合成---氢硅工序的很少。因为---氢硅的合成是---和硅粉在高压高温下反应生成，类似于合成氨。所以一方面危险性高，另一方面硅粉分离比较成问题，还有一方面投资也大。本来一个年产300吨多晶硅规模的不要合成---氢硅工序就要投资一亿多，所以一般企业都不上。
多晶硅的生产工艺主要由高纯石英（经高温焦碳还原）***工业硅（酸洗）***硅粉（加hcl）***sihcl3（经过粗馏精馏）***高纯sihcl3（和h2反应cvd工艺）***高纯多晶硅。
六、镀减反射膜
抛光硅表面的反射率为35%,为了减少表面反射,提高电池的转换效率,需要沉积一层氮化硅减反射膜。现在工业生产中常采用pecvd设备制备减反射膜。pecvd即等离子增强型化学气相沉积。它的技术原理是利用低温等离子体作能量源，样品置于低气压下辉光放电的阴极上，利用辉光放电使样品升温到预定的温度，然后通入适量的反应气体sih4和nh3，气体经一系列化学反应和等离子体反应，在样品表面形成固态薄膜即氮化硅薄膜。
硅片是半导体材料的基石，它是先通过拉单晶制作成硅棒，然后切割制作成的。由于硅原子的价电子数为4,序数适中,
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