六、镀减反射膜
抛光硅表面的反射率为35%,为了减少表面反射,提高电池的转换效率,需要沉积一层氮化硅减反射膜。现在工业生产中常采用pecvd设备制备减反射膜。pecvd即等离子增强型化学气相沉积。它的技术原理是利用低温等离子体作能量源,样品置于低气压下辉光放电的阴极上,利用辉光放电使样品升温到预定的温度,然后通入适量的反应气体sih4和nh3,气体经一系列化学反应和等离子体反应,西青电池片硅片回收,在样品表面形成固态薄膜即氮化硅薄膜。
硅片是半导体材料的基石,它是先通过拉单晶制作成硅棒,然后切割制作成的。由于硅原子的价电子数为4,回收客退实验电池片硅片回收,序数适中,
电路板如何变脏?
电路板位于许多设备中,但是它们对灰尘和碎屑的保护并不完全。机器中的缝隙会使灰尘自行进入内部。此外,许多较大的设备中存在的用于防止过热的风扇也会将杂物从空气中吸到机器内部,然后将其放在电路板上。
不同类型的污染物
干污染物–灰尘和污垢是常见的干污染物,因为它们经常存在于空气或附近的表面中。这些往往更容易清洗。
湿污染物–与干污染物不同的是,像尘垢,助焊剂,蜡状油和苏打水这样的湿污垢需要不同的清洁方法。
电路板的安全与预防。
电路板清洗技术
水清洗的缺点是:
1) 在水资源紧缺的地区,由于该清洗方法需要消耗大量的水资源,从而受到当地自然条件的---;
2) 部分元件不能用水清洗,金属零件容易生锈;
3) 表面张力大,清洗细小缝隙有困难,对残留的表面活性剂很难去除;
4) 干燥难,能耗较大;
5) 设备成本高,需要废水处理装置,设备占地面积较大。
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