光伏组件pid效应是什么意思?提及光伏组件,必然要注意其两大效应,一个是热斑效应,一个是pid效应,那么,光伏pid效应是什么?
pid的英文全称是:potential induced degradation,即电势---衰减。
2005年美国sunpower公司发现并提出pid效应,指组件长期在高电压工作,在盖板玻璃、封装材料、边框之间存在漏电流,大量电荷---在电池片表面,使得电池片表面的钝化效果恶化,导致填充因子、短路电流、开路电压降低,使组件性能低于设计标准,但此衰减是可逆的。
也有研究发现并对pid效应作出解释:光伏组件在受到负偏压时,由漏电流阳极离子(一般为na离子)流入电池片,降低电池的并联电阻。即,半导体内出现了杂质,这些杂质会形成电池内部的导电通道,降低了组件的电流输出。
2.电解盐水腐蚀法
(1)取一只容量合适的耐腐蚀容器,加入一汤匙和适量的水,以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。
(2)在敷铜板上的铜箔部分任意处焊上一截20cm左右长度的焊锡丝作为电解的正电极引线(因为铜导线作电极引线会被腐蚀掉)。如果敷铜板上的铜箔被线路分割为若---分,则应从每个铜箔部分焊出一条焊锡丝,再将这些焊锡丝连接在一起作为正电极引线。
(3)取一2cm×3cm左右的铜片作为电解的负极板,并焊上一截导线作为负电极引线。
(4)将敷铜板和负极板放入盐水中,注意敷铜板和负极板不能相碰。正、负电极引线接至可调直流电源,如下图所示。从低到高逐渐调高电源电压,当负极板上有水泡产生,敷铜板铜箔部分有黄绿色絮状物(氧化铜)产生,表示电解腐蚀已经开始。
(5)电解腐蚀完毕,及时取出敷铜板并冲洗干净即可。
三、电路板的钻孔和表面处理
电路板腐蚀成形后,还需要进行钻孔和表面处理。
1.钻孔
用0.8mm~1mm的钻头在电路板焊盘处钻出元器件安装孔,用大小合适的钻头钻出电位器、可变电容器、变压器等较大元器件的固定孔和电路板安装孔。
对于用刀刻法制作的电路板,如果电路较简单,可将元器件直接焊在铜箔面,免去钻孔的麻烦,使制作更简便。
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