河东硅片抛光片回收多少钱---

硅片的工艺　　

面临挑战：　　

切割线直径　　

更细的切割线意味着---的截口损失，也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而，切割线更细更容易断裂。

荷载

每次切割的总面积，等于硅片面积x每次切割的硅块数量x每个硅块所切割成的硅片数量。

切割速度

切割台通过切割线切割网的速度，这在很大程度上取决于切割线运动速度，马达功率和切割线拉力。

易于维护性

线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆，维护的速度越快，总体的生产力就越高。

生产商必须平衡这些相关的因素使生产力达到大化。更高的切割速度和的荷载将会加大切割切割线的拉力，增加切割线断裂的风险。由于同一硅块上所有硅片是同时被切割的，只要有一条切割线断裂，所有部分切割的硅片都不得不丢弃。然而，使用更粗更牢固的切割线也并不可取，这会减少每次切割所生产的硅片数量，并增加硅原料的消耗量。

3，  醇铝水解法即为---醇铝法。宣城有一家是用的这种方法，目前日本和美国也主要采取这种工艺生产高纯度氧化铝，产品纯度---到5个9，主要用于led蓝宝石长晶行业。这种工艺比较复杂，国内能掌握此技术的很少。和直接水解法相比，这种工艺的主要优点是：

1）高纯铝和醇类反应充分，不需要加工成粉末，避免加工过程中带入fe,ti等杂质引入。

2）可以再次提纯，反应得到的---醇铝可以在230-250度下8级塔板精馏，以气态的形式收集高纯---醇铝，铁、钛、镍、锆、铅、镁等金属杂质不会气化，留在釜底。 冷凝下来的高纯---醇铝还可以再次用陶瓷膜分离，游离金属杂质钾，钠，锌等都被除去。

3）粉体在净化室内5n氮气氛围下煅烧减少了污染。

4）块体采用1000吨预压，再等静压，密度可以达到3.7。