隐裂、热斑、pid效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
2. “隐裂”对组件性能的影响
晶硅太阳能电池的结构如下图所示，电池片产生的电流主要靠表---互垂直的主栅线和细栅线收集和导出。因此，当隐裂（多为平行于主栅线的隐裂）导致细栅线断裂时，电流将无法被有效输送至主栅线，从而导---池片部分乃至整片失效，还可能造成碎片、热斑等，同时引起组件的功率衰减。
垂直于主栅线的隐裂几乎不对细栅线造成影响，因此造成电池片失效的面积几乎为零。
而正处于快速发展的薄膜太阳能电池，由于其材料、结构特性，不存在隐裂的问题。同时其表面通过一层透明导电薄膜收集和传输电流，即使电池片有小的瑕疵造成导电膜，也不会造成电池大面积失效。
有研究显示，组件中如果某个电池的失效面积在8%以内，则对组件的功率影响不大，并且组件中2/3的斜条纹隐裂对组件的功率没有影响。所以说，虽然隐裂是晶硅电池常见的问题，但也不必过度---。
制造电路板
随着pcb制造技术的发展，它变得，更快捷，更方便印刷电路板制造。大多数pcb制造商都需要文件来制造电路板，其中包含要生产的特定电路板设计的数据，图纸和规格。
pcb设计自动化软件，如advanced circuits的pcbartist?enables设计---根据他们的需求和要求布置他们的电路板设计，以便稍后为他们的电路板制造商导出数据。制造商使用电子数据和制造图纸来设置自动化设备，返修组件回收，以生产具有匹配规格和功能的电路板。
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。
印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过pcb后，再以导电性的金属焊条黏附在pcb上而形成电路。
依其应用领域pcb可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，pcb所需层数亦越多，如---消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。
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