一、电路板图的描绘
描绘是指将设计好的电路板图复印到敷铜板上,并用耐腐蚀材料将线路覆盖。
1.复印
按需要大小裁切一块单面敷铜板,将上图所示电路板图用复写纸复印到敷铜板的铜箔面,库存电池片硅片价格,如下图所示。
2.覆盖
覆盖的目的是将需要的铜箔部分(即线路)掩盖住,以便在腐蚀后保留下来。覆盖可以采用任何便于操作的耐腐蚀材料,邢台电池片硅片价格,一例如油漆、树脂胶、涤纶胶带、耐腐蚀油彩等。
(1)油漆覆盖法。用小毛笔蘸少许油漆,沿敷铜板铜箔面上复印出的线路细心涂覆,如上图所示。涂覆过程中应保持线路平直,该覆盖的部分应全部严密覆盖。涂覆中万一发生溢出,可在油漆干透以后用美工刀修去。
3 可编程电子负载硬件设计
目前,市场上常见的光伏组件在标准测试条件(stc)下的输出大功率约为200~300w,短路电流约8~9a,开路电压约30~40v,因此设计了额定负载300w 的可自动切换工作模式的可编程电子负载,回收采购采购电池片硅片价格,并作为组件测试过程中的负载,回收电站返修电池片硅片价格,将测试过程中组件输出功率以热能的形式持续耗散。可测量的电流和电压范围分别为0~10a和0~90v,满足目前常见商业组件测量需求。
芯片的背部减薄制程
磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片,外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后,还需要切割成一粒粒的芯片,根据芯片的大小,一片2英寸的外延片可以切割成为数千万个chip。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近,由于蓝宝石的硬度以及脆性,普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近,然后再使用镭射进行切割。
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